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항 목 |
사 양 |
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검 사 기 능 |
적 용 칩 |
적층 칩 콘덴서(주1), 어레이, 백색 칩 |
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칩 사 이 즈 |
3216, 2012, 1608, 1005 |
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검 사 내 용 |
깨짐, 이물, 기스, 전극칫수, 변색 등 |
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검 사 면 |
4면 (앞뒷면 및 양측면) |
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검 사 정 도 |
해상도 10㎛/화소, 25㎛/라인(1005) |
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처 리 능 력 |
최대 처리량 2,500개/분 (단 3216은 1,500개/분) |
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하 드 웨 어 |
검 사 계 |
조 명 광 학 장 치 |
소체전극표면,
소체전극배면, 소체전극내측면, 소체전극외측면, 총 4대, |
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카 메 라 |
CCD 라인센서 카메라 2048소자 4대 |
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모 니 터 |
오실로스코프, 20MHz, 2현상 |
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컴 퓨 터 |
마이크로컴퓨터, 고속프로세서, 터미널콤퓨터 |
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반
송
계 |
홉 파 |
용량 1,000cc (품종 2012, 두께 0.6mm일 때 약30만개) |
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진 동 피 더 |
직진피더 20W, 진동트랩 W35 x L260 |
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정 류 턴 테 이 블 |
직경300mm, t0.2mm, 0~27rpm, DC가변속모터 20W |
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유 리 턴 테 이 블 |
직경420mm,
t4.0mm, 0~22rpm, DC가변속모터 20W,
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선 별 장 치 |
에어방식 40개/초 처리 |
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공 압 기 기 |
광원 냉각용 블로아 400W |
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조 작 판 넬 |
표시램프, 스위치, 볼륨, 알람브저 |
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안 전 장 치 |
온도센서(각
램프부분) |
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소프트웨어 |
검 사 기 능 |
개별판정 및 종합판정 처리 |
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보 호 기 능 |
검사상태감시, 하드웨어감시, 각종자기진단 |
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사 이 즈 환 경 |
사 이 즈 |
W1,270 x D990 x H1,700 |
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전 원 |
AC200V(3상), 50/60Hz, 3KVA |
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에 어 |
0.5MPa |
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주 변 조 건 |
온도 10~30℃, 습도 40~70% |
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배 기 풍 량 |
Max 3㎥/분 |
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주1) 소체색: 차색계, 탄색계 (그밖에 색은 사전평가를 행한 다음 적용여부를 결정)
주2) 본 사양은 예고 없이 변경될 경우가 있습니다.
