장  비  명

 AUTOMATIC VACUUM HOT PRESS SYSTEM
 

제조 회사

 MEIKI CO., LTD
 

표준 사양    

 1) 열판: 750 x 750 x 50(t)mm
 2) 열판 평탄도 및 온도 편차: 2/100mm, + - 2도
 3) 사용온도: Max 260도
 4) 온도상승: 8도/분,  온도하강: 6도/분
 

장비 타입

             (참고 사양 보기)

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다층 프린트배선판(MLB) 성형용 진공 핫 프레스는 열판의  가열방식에 따라
  1)스팀 방식(온도: Max. 170도),
  2)열매체유 방식(온도: Max. 380도),
  3)전열 방식(온도: Max. 400도),
  4)열매체유/전열겸용 방식(온도: Max. 400도)
의 4종류로서 고객의 어플리케이션에 따라 선택 가능하다.